三种工艺制备立体发光LED灯片功能比照尊龙人生就是博

2018-09-12 14:57 作者:公司公告 来源:尊龙用现金娱乐一下

  三种工艺制备立体发光LED灯片功能比照

  立体发光灯片成为研讨热门,其要害为怎么取得正不和发光均匀。本文对立体灯片正面、和不和的瞬态和稳态光通量,色温文色品坐标进行研讨。

  经过先平面涂覆硅胶再涂覆荧光粉胶的方法取得的样品(样品2)正不和光通量相差最小,且色温,色品坐标挨近;而直接涂覆荧光粉胶(样品1)总的光通量最大,但正不和的色温,色坐标和光通量相差很大;先涂覆掺杂分散粉的硅胶再涂覆荧光粉制备的光源,总的光通量最低,且正不和光通量相差大于样品2。

  测验3种样品的发光视点,发现其发光视点散布类似,而发光强度与积分球测验的光通量比值附近。故样品2制备工艺合适制备立体发光灯片。

  导言

  市场化的LED封装技能为正装芯片经过绝缘胶或银胶固定于凹杯中,经过金线将正负极衔接出来,然后再其上点上混有荧光粉的硅胶,点亮后即发生白光。

  该产品的缺陷有三个:

  1、金线遭到硅胶热胀冷缩易断;

  2、遭到金线弧度影响混合荧光粉的硅胶形状难以操控,导致荧光粉散布不均匀;

  3、芯片成长于蓝宝石衬底上,芯片厚度约为8μm,而蓝宝石厚度约为150μm,芯片热量要经过蓝宝石传导到支架上,途径长且热阻大,散热功能差。

  而倒装芯片的呈现,可有用处理上述问题,倒装芯片的封装俗称无金线封装,没有金线有用处理第一个和第二个问题,一起倒装芯片层直接与基板键合,蓝宝石不再作为导热通道,而作为发光介质,尊龙人生就是博避免了导热途径长,散热功能差问题。

  倒装芯片的呈现使得平面涂覆技能可用于LED封装,平面涂覆技能一般用于半导体元器件封装进程,未见LED封装进程选用平面涂覆技能的报导。

  本文研讨平面涂覆白陶瓷基板上倒装芯片封装,对其立体发光的正面、不和光散布进行研讨,经过改善制备出光色均匀的平面涂覆工艺,取得最佳制备立体发光荧光粉涂覆技能。

  试验

  将倒装LED芯片经过固晶机固定于白陶瓷基板上,陶瓷板的尺度为5mm×8mm×0.64mm,芯片的尺度为14mil×30mil,芯片固定后的试样如图1所示,胶水和荧光粉的配比为:1.1:1.1:1.28:0.095,标示为样品1,样品2,样品3。

  样品1为混合荧光粉直接平面涂覆于正面;

  样品2为先用硅胶涂覆填充芯片间空地,烘干后再用混合荧光粉的胶平面涂覆于正面;

  样品3为先用混合有分散粉的硅胶涂覆填充芯片间空地,烘干后再用混合荧光粉的胶平面涂覆于正面,如图2所示。

  测验设备:选用中为规范机(类型0.3m积分球)对其正面和不和进行光色测验;选用远方散布式光度计对其光散布进行测验剖析。

  

1

  

图1:固晶后未涂荧光粉白陶瓷板

  

2

  

图2:样品1,样品2和样品3的相片