“倒装年代”的昨日、今日、明日

2018-09-10 12:05 作者:企业招聘 来源:尊龙用现金娱乐一下

  “倒装年代”的昨日、今日、明日

  在 "无封装年代"降临的今日,我们对层出不穷的新技能充满了疑问。无封装技能诞生是根据倒装共晶焊工艺在LED中的使用及开展,那么什么是倒装共晶焊工艺?倒装无金线封装是否不再需求封装环节?无金线封装能够支撑哪些产品?无金线封装技能能够带来哪些优势?无金线封装给中游企业带来哪些时机和要挟?

  6月4日,国内最早研制倒装LED芯片的企业--晶科电子将在OFweek我国高科技职业门户网站举行"倒装技能支撑的无金线封装LED产品开展"在线语音研讨会。作为国内仅有能够量产无金线封装器材且产品已通过商场多年认可的规模化出产企业,晶科电子将全面解读无金线封装技能,为LED工业供给全新的处理计划。

  现在LED照明使用中常见的问题依然是死灯和光衰大。死灯大致可分为两种状况,一种是完全不亮,另一种则是热态不亮冷态亮,或呈现闪耀。导致不亮的首要原因是电性回路呈现开路。而闪耀的原因则是因为金线虚焊或接触不良,其间的元凶巨恶就是传统封装工艺中所选用的导电通道--金线。

  导致金线断开的详细原因有三个,首要,业界遍及选用的金线直径为25-30μm,约头发丝粗细,它能够接受的机械拉力一般不超越10g,存在很大的断开危险;其次,封装资料的热膨胀系数差异是很大的,比方一般硅胶为10^-4量级,而金线和芯片是10^-5量级,热膨胀系数差异带来的内应力也有存在导致金线断开的危险;此外,浪涌冲击也会导致金线烧断。

  当时,业界处理金线开裂的方法大致有三种,即更新白光封装资料;添加金线机械强度;选用无金线封装方法。

  现在,选用前两种方法处理金线问题因为遭到详细工艺技能条件的限制很难完成。为此,近几年以晶科电子为代表的大功率封装器材厂家投入到无金线封装计划研制之中。LED资料企业露笑科技被曝擅改3000万募资用处被查

  

  本次研讨会特邀现任晶科电子(广州)有限公司产品部司理区伟能先生作为主讲嘉宾,其将要点对LED电视背光源产品、手机闪光灯光源器材、大功率\中小功率LED通用照明器材等产品规划及技能支撑进行讲演及回答。一起邀请了现任晶科电子(广州)有限公司研制部司理姜志荣先生担任答疑嘉宾,要点对芯片产线建造及工艺调试、技能渠道开发、完成多项工艺及产品大批量出产等方面进行回答。到时将对倒装技能支撑的无金线封装LED产品开展进行全面分析。

  欢迎LED工业人士参加互动,针对关怀的问题在线发问,更有时机赢得晶科电子供给的精巧奖品!6月4日OFweek半导体照明网在线语音研讨会--倒装技能支撑的无金线封装LED产品开展,等待你的参加!

  研讨会地址:

  http://webinar.ofweek.com/activityDetail.action?activity.id=7995593&user.id=2?click_from=led

  

   倒装LED芯片无金线封装